半导体
Semiconductor
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半导体工业几乎影响了我们生活的各个方面。从手机、电脑、电视、汽车到其他电子设备的存在都依赖于半导体的应用，但是其精密的制造工艺及严苛的生产环境，必须由专门的设备和仪器仪表来保证其安全、高效、精准地生产和运行。
在这方面我们经历了数十年的耕耘和努力，为半导体行业的需求设计了专用的高品质压力测量仪表。它们具有316L不锈钢、氟聚合物 (PTFE/PFA) 等不同的接液部件，同时使用兼容VCR®专用接头及超洁净的表面处理，保证了超高纯的工艺连接。每台仪表在出厂前都会进行严格的氦气检漏测试，以及洁净室的氮气吹扫、烘干、无尘包装等工序，以确保其高度清洁没有污染。 同时，我们的压力传感器产品系列，均使用CVD压力传感器技术，进行精确稳定的压力测量。我们产品的性能满足关键的半导体工艺制程的要求。
气体面板控制进入处理室的气体流量。压力传感器安装在每个气体棒上的气体面板内部，以监控压力调节器的压力输出，使系统整体以更好的精度、准确度和速度运行。
半导体应用中使用的一些气体是有毒的、易燃的，并且对处理它们的人来说是危险的。因此许多产品必须通过ATEX和IECEx危险场所认证。我们生产的超高纯压力变送器和压力表专为半导体工业应用的安全使用而设计。
氢气是UHP气体输送中最常用的载气之一。安全处理氢气需要采取保护措施来降低火灾或爆炸的风险。首选方法包括本质安全和防火花认证。对材质来说，一个关键因素是氢脆的影响。压力变送器和压力表的稳定性和可重复性依赖于测量元件，这些元件的性能和接液材质的冶金工艺以及耐氢脆性能直接相关。Ashcroft超高纯变送器和压力表采用高纯度奥氏体316L不锈钢，该不锈钢已被证明可减轻氢脆的影响。
防止污染物渗入洁净室和其他洁净空间所需的压力需要精确的监控。压力过低会导致不需要的颗粒进入该区域，而压力过高会导致过多的空气流动和能量浪费。集成到空气处理设备中的压力传感器和压力表必须非常灵敏、精确和可靠。
半导体制造包括将空白的晶圆转变为分立的微电子元器件的异常复杂的过程。电路设计完成后被蚀刻到晶片上。这些晶片又被分割成单个的电路。晶片上电路的数量和密度不断突破极限。湿法蚀刻使用腐蚀性化学物质进行微加工。
包括反应离子蚀刻(RIE)的干法蚀刻工艺通常用于在硅晶片图案上形成接触孔。它使用活性气体，如碳氟化合物、氧气、氯气和三氯化硼。灰化是一种类似于干法蚀刻的工艺，用于去除晶片上的光刻胶(光敏涂层)。等离子体灰化使用氧气或氟气，根据精确的压力测量来控制这些气体的流速非常重要。
半导体工业中的化学气相沉积(CVD)工艺涉及使用载气，例如氮气或氧气，来稀释有毒气体，例如磷化氢或一氧化二氮。半导体气体可能是易燃、有毒和易爆的，因此必须仔细选择经过适当认证的本质安全或非易燃的压力传感器，以满足关键的安全要求。
半导体工业中的超纯水被处理到最高纯度，去离子水去除了所有有机颗粒和溶解气体。半导体工艺如晶片清洗需要超纯水和去离子水，以防止因外来颗粒的污染而产生缺陷并损坏晶片表面。这些应用对压力表和压力传感器的材质提出了挑战。
雅斯科的压力测量技术和产品，包括配备CVD传感元件的高纯压力传感器以及使用 Si-Glas™ 超薄单晶硅膜片可变电容传感元件的微差压传感器，在诸如气体控制面板，氢气压力检测，以及洁净室关键环境控制等应用领域，为半导体制程和设备提供精确的测量和有效的保障。
半导体行业的清洁度水平超过医疗和制药行业的10,000倍甚至更多。如此高标准的要求是基于半导体制程的精密性，也是因为制程被污染所造成的损失巨大。实际上某些设备需要多达400个工艺步骤，也增加了被污染的机率。 因此，半导体行业使用的超高压气体纯度至少为99.999％。
Ashcroft® ZT/ZX系列高纯压力传感器 基于CVD传感元件平台，是超纯应用的专用压力传感器产品，其产品特性包括能适应不同介质的接液元件材质，如316L, A286，Co-Ni 合金等，也包括兼容VCR®接头，以及符合规范的表面光洁度和测量精度。 每台产品都经过泄漏检测(>5 x 10-11 mbar L/s)以及双重包装处理，确保完整性和洁净度。该产品系列与多种过程气体兼容，并在长期过程测量中表现出较高的稳定性。
Ashcroft® ZL91 和 ZL92 超高纯行业压力传感器是我们半导体产品系列的新成员。两种型号均提供 ±1.0%满量程精度（参考温度为23°C)，多种安装选项，并在 100 级洁净室中组装和包装。
Ashcroft® 63mm HPT防腐蚀压力表为半导体和电子制造行业的化学输送系统提供了卓越的性能和可靠性。它的氮泄漏测试，以确保卓越的完整性，而紧凑的设计是有限空间安装的理想选择。在无污染过程中，接液部件可防止金属离子洗脱，非常适合超纯水或去离子水过程。
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